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低温焊料现状与发展方向 会议在云南锡业材料有限公司召开 日期:[2017-09-20]

低温焊料现状与发展方向 会议在云南锡业材料有限公司召开

       ITRI焊料技术小组,就《低温焊料现状与发展方向》为主题于2017年9月12日在云南昆明云锡锡材公司召开了组员会议,来自国内外锡料界的30多名代表出席了会议,参会代表讨论了低温焊料在国内外的发展和现状,一致认为低温焊料是当前锡焊料行业面对日益变化电子封装技术有最大挑战,业界应相互沟通共同解决技术难题。我司总经理徐朴高级工程师出席了会议并与业界,同仁交换了对低温焊料研发的见解。


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